2025亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會

舉辦時間:2025-10-28至2025-10-30

行 業(yè):電子電力

城 市:深圳

展館名稱:深圳國際會展中心

    NEPCON ASIA匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導(dǎo)體封測、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)先進(jìn)生產(chǎn)解決方案。助力客戶高效捕捉新商機(jī),拓展新領(lǐng)域,精準(zhǔn)對接新客戶,促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作,全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。

    貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測試與測量設(shè)備、實(shí)驗(yàn)室測試測量設(shè)備、PCBA段測試測量設(shè)備、成品組裝段測試測量設(shè)備、點(diǎn)膠、噴涂設(shè)備、電子材料&防靜電、其他表面貼裝技術(shù)、工業(yè)機(jī)器人、成品組裝自動化集成、自動化倉儲物流、傳動/氣動設(shè)備&配件、運(yùn)動控制設(shè)備、機(jī)器視覺及傳感技術(shù)、工業(yè)自動化信息技術(shù)及控制軟件、自動化配套設(shè)備/配件、硬板、軟板、軟硬結(jié)合板、線路板化學(xué)品、線路板原材料、線路板專用設(shè)備、包裝設(shè)備、PCB自動化設(shè)備、環(huán)保處理設(shè)備、電子制造服務(wù)、電子元器件、半導(dǎo)體封裝及測試設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測廠。

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